为下一代Zen 3+处理器而生!微星MEG X570S ACE MAX战神板主板评测

  一、前言:全面升级的次旗舰X570主板

  其实根据AMD原有的规划,Zen3之后会直接上5nm Zen4,但是为了应对即将发布的Intel Alder Lake 12代酷睿,“Zen3+”临危受命。

  AMD通过堆叠缓存的方式,提供了相当于Zen 3处理器三倍的三级缓存容量,将游戏性能平均再度提升15%,而最关键的是,Zen 3+依然采用AM4接口。

  目前AM4平台最强的X570芯片组其实已经是两年前的老将了,为此AMD和诸多主板厂商推出了改良型的X570主板,将许多新技术整合于其中,迎接Zen 3+处理器的到来。

  近日我们收到了微星送测的MEG X570S ACE MAX战神板主板,微星产品线中它是仅次于GODLIKE超神板的次旗舰级别产品。

  为下一代Zen 3+处理器而生!微星MEG X570S ACE MAX战神板主板评测

  和前代的MEG X570 ACE战神板相比,不仅在外观设计上发生了重大的变化,在用料上也有许多改进,列举如下:

  1、供电电路升级:

  MEG X570 ACE采用的是12+2相70A DrMOS供电电路,而MEG X570S ACE MAX则是16+2相90A DrMOS,不仅多了4相供电,DrMOS也用到了目前顶级的90A Intersild ISL99390B。

  2、6个PCIe 4.0 SSD插槽:

  MEG X570S ACE MAX配送了一个M.2 XPANDER-Z GEN 4拓展卡,可以安装2个PCIe 4.0 SSD,再加上主板上的4个PCIe 4.0 SSD插槽,因而一共可以插6张PCIe 4.0 SSD,相当于前代的2倍。

  3、取消了南桥风扇:

  优化过的X570S芯片组拥有更低的电压,功耗也更低,无需专门的南桥风扇。

  4、Intel Wi-Fi 6E AX210无线网卡:

  前代是Intel Wi-Fi 6 AX200,X570S CARBON MAX升级到了Intel Wi-Fi 6E AX210模块,新增了6GHz频段的支持,内置的蓝牙模块也从5.0升级到了5.2。

  5、内存支持:

  初代X570主板对高频内存支持不是太完善,MPG X570S CARBON MAX WIFI现在最高可以支持到5300MHz内存频率,而在FCLK同频的情况下是,内存频率也能轻松上到4000MHz。

  6、音效芯片:

  前代是Realtek ALC 1220,新版升级到了Realtek ALC4080芯片。

  微星X570S ACE MAX主板详细参数如下:

  为下一代Zen 3+处理器而生!微星MEG X570S ACE MAX战神板主板评测

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  文章内容导航第一页 前言:全面升级的次旗舰X570主板第二页 图赏:16+2相供电 + 90A Intersild ISL99390B DrMOS第三页 BIOS介绍:细节都非常完善的Click BIOS 5第四页 性能测试:180W烤机VRM仅72度、内存可上4000MHz FCLK同频第五页 总结:3000元级别锐龙6000处理器最佳拍档

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  责任编辑:流云

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